等离子清洗机电离氩气、氧气等工艺气体，产生高能活性粒子，实现两大功能：

• 精准清洁：去除焊盘、引脚表面纳米级油污、氧化层、有机残留；

• 表面活化：引入极性基团，提升表面能，增强焊锡、胶粘剂与基材结合力。

处理为干式工艺，无化学污染，仅作用于表面纳米级深度，不损伤基材性能。

PCB 存储或生产过程中，焊盘易氧化或残留油污，导致焊锡无法均匀铺展，形成虚焊。

▶等离子清洗机可在线或离线处理 PCB 表面，彻底清除氧化层与污染物，提升焊盘表面能，使焊锡快速浸润、形成饱满牢固的焊点，显著降低焊接缺陷率。

电阻、电容、IC 芯片等元器件的金属引脚，易因氧化或沾染杂质影响焊接可靠性。

▶等离子清洗可精准去除引脚表面的氧化层与污染物，活化引脚表面，确保焊接时焊锡与引脚形成稳定的金属结合，避免后期使用中出现焊点脱落、信号传输异常。

SMT 工艺中，PCB 与散热片、外壳的粘接，或底部填充、Underfill 工艺的实施，对表面洁净度与附着力要求极高。

▶等离子清洗可清洁粘接面的微观杂质，活化表面特性，让胶粘剂、填充材料与基材形成牢固结合，提升产品抗摔、抗振动能力，延长使用寿命。

FPC 因材质柔软、表面惰性强，焊接与粘接时易出现分层、开裂。

▶等离子清洗机可温和处理 FPC 表面，在不损伤其柔性的前提下，去除表面残留并活化，增强焊锡与覆盖膜的附着稳定性，适配柔性电子的精密制造需求。

• 多模式兼容：支持在线 / 离线工作，适配不同产能 SMT 生产线；

• 精准均匀：高精度气路与发生器，保障微小部位处理一致性；

• 参数灵活：可调整气体配比、功率等，匹配多样化工艺需求；

• 高效节能：低功耗、快处理，契合生产节拍；

• 稳定可靠：核心部件优质，故障率低，保障生产连续性。

鹏硕等离子清洗机专为 SMT 工艺定制，助力电子制造企业降本增效、提升产品竞争力，如需专属方案可咨询获取技术支持。