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等离子清洗技术赋能 PCB 制造：从微孔处理到表面活化的全流程优化

在电子电路制造领域，等离子清洗技术正凭借其独特的干法清洁优势，为 PCB 生产工艺带来革命性突破。本文将系统解析这一前沿技术在印制电路板制造中的多元应用场景，揭示其如何突破传统湿法清洗的局限，实现精密制造的效能跃升。

一、工艺革新：等离子清洗的三大核心优势

二、关键应用场景解析
（一）微孔处理工艺

（二）表面处理体系

（三）特殊材料处理

三、工艺控制要点

四、行业实践案例
某大型 PCB 厂商在六层刚挠板生产中引入等离子清洗工艺后，PTH 孔镀层不良率从 1.2% 降至 0.2%，综合良率提升 22%。其工艺方案显示，二次黑孔化处理与等离子预处理的协同效应，有效解决了传统工艺中镀层结合力不足的行业痛点。

随着电子元件向微型化、高频化发展，等离子清洗技术正从单一清洗功能向表面工程解决方案升级。通过精准控制等离子体参数，该技术不仅实现了污染物的高效清除，更通过表面改性为后续工艺创造了理想条件。在环保要求与制造精度双重驱动下，等离子清洗技术必将成为 PCB 产业智能化转型的重要支撑。