在3C消费电子领域，电子产品正朝着微型化、轻量化、多功能化飞速发展。生产工艺越来越精密，对组装制造的要求也水涨船高。这时候，等离子表面处理技术凭借独特优势脱颖而出，成为提升3C电子产品组装稳定性、可靠性的关键力量，不仅改善用户体验，更能让产品竞争力“一路狂飙”！
TP行业
让触控更灵敏的关键一步
TP邦定前，表面残留有机物会影响涂覆、印刷、粘接。大气等离子清洗化身“清洁卫士”，清除有机物，提升绑定稳定性。
电子电路行业
为核心部件“加固”
PCB作为电子产品核心，表面粘附性直接影响性能。等离子处理能提高锡膏与PCB的粘附力，让锡膏印刷更均匀稳定。
手机制造
细节之处见真章
手机生产中，很多环节都离不开等离子表面处理技术：
手机组装粘接：
告别“粘不牢” 手机组装、中框与盖板粘接前，大气等离子处理如同给材料表面“打磨抛光”，强力增强附着力，让以往常见的粘接不牢问题彻底解决，粘接质量直线提升。
摄像头模组封装：
让贴合更精准 摄像头模组在DB前、WB前、HM前及封装前，都需真空等离子清洗。处理后，材料表面亲水性与黏附性能大幅提升，不仅防止溢胶，封装贴合度也更高。
手机触摸屏处理：
贴合镀膜更牢固 触摸屏油墨面贴合、触摸面镀膜时，真空等离子处理来助力。贴合力大大增强，彻底告别贴补不牢、镀层易掉的困扰。
三防漆涂覆
守护电子设备的“防护盾”
PCBA涂敷三防漆前，真空等离子处理大显身手。它提升线路板表面润湿性能，清除有机污染物，增强贴合力。三防漆涂覆质量更有保障，电子设备防潮、防尘、防霉能力全面升级！
真空等离子处理器
3C生产的“全能助手”
当3C电子行业对品质要求日益严苛，鹏硕真空等离子处理机以专业实力成为众多企业优选。它深度适配IC封装、屏幕制造等3C核心场景，精准解决表面清洁、活化、增强附着力等难题。
从手机到电子电路，从邦定工艺到三防漆涂覆，鹏硕真空等离子处理机以高效、稳定、精准的表现，为3C产品品质提升全程护航。
选择鹏硕，就是选择更可靠的生产伙伴，
让3C电子产品在等离子技术加持下，
绽放更出色的品质魅力！
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