涂镀法

涂镀法依赖涂料与薄膜表面张力的匹配性，需确保涂料张力低于薄膜表面张力才能均匀附着。然而实际生产中，涂膜常出现 “橘纹”“颗粒” 等外观缺陷，且底漆与面漆层间附着力不足、溶剂侵蚀导致 “咬底” 等问题，严重影响产品质量。此外，涂层材料本身的耐候性与功能性局限，也限制了其在高端领域的应用。

电晕法

电晕处理操作简便、可适配流水线生产，但其核心缺陷在于放电均匀性差。局部过强或过弱的电场，会导致薄膜表面活化效果不一致，影响后续印刷、粘接的稳定性。更棘手的是，电晕过程中产生的瞬时高温和电场应力，可能导致薄膜机械强度下降，甚至出现断裂风险，难以满足高精度薄膜的处理需求。

化学氧化

化学处理法虽成本低廉，但需经历漫长的浸泡反应、复杂的水洗干燥工序，生产效率极低。大量酸碱废水排放不仅污染环境，还对操作人员健康构成威胁。此外，溶剂对部分塑料薄膜的侵蚀会造成表面龟裂，导致成品率下降，在环保法规日益严格的当下，该方法已逐渐被市场边缘化。

真空等离子清洗机：

真空式在操作时，需先将薄膜放置于真空舱体内，随后设定好特定参数，便可开展处理工作。鹏硕真空等离子清洗机，采用高频电源与超高真空系统，通过氩氢混合气体的物理轰击与化学还原协同作用，实现半导体封装、光学镀膜等场景的 “分子级洁净”，表面氧含量可降至 0.1at% 以下。

常压等离子清洗机：

无需真空环境，直接在大气中通过等离子体火焰均匀喷射薄膜表面，可无缝对接流水线，适合高速生产的包装膜、工业薄膜等场景。鹏硕大气等离子清洗机采用旋喷头设计与动态温度控制系统，在常压环境下实现等离子体均匀覆盖，处理后达因值≥48、水滴角≤25°，显著提升焊接与粘接性能。设备支持 0-2m/min 生产速度，兼容单 / 双轨传输，可无缝对接 SMT 流水线，完成 PCB 焊盘清洁、绿油残留去除等任务。

等离子体中的高能粒子（如离子、自由基）轰击薄膜表面，形成纳米级粗糙结构，并引入极性基团（如羟基、羧基），使表面张力提升，与胶粘剂、涂层的结合力可提升 30%-50%，有效解决脱胶、掉漆等问题。

针对聚烯烃等疏水性薄膜，等离子处理可将接触角从 90° 以上降至 30° 以下，显著提升油墨吸收性与液体浸润性，满足印刷、涂布等工艺要求。

通过选择不同气体（如氩气用于物理轰击、氮气用于化学改性），可针对性改善薄膜的导电性、抗静电性或绝缘性，在锂电池隔膜、柔性电路板基材等领域发挥关键作用。

全程无化学溶剂参与，仅消耗少量惰性气体，排放物为水蒸气和二氧化碳，符合欧盟 REACH、美国 EPA 等严苛环保标准；

等离子体在电场作用下均匀分布，处理精度可达微米级，避免传统方法的局部缺陷；

可集成至自动化产线，处理速度最高达 100 米 / 分钟，配合智能控制系统实时监控参数，提升生产稳定性；

处理温度低于 100℃，对 PET、PI 等热敏性薄膜无损伤风险，避免电晕处理的击穿隐患。