电子封装基板（如陶瓷、FR-4 环氧树脂板）在加工过程中，表面易残留油污、金属碎屑及氧化物。这些污染物会导致焊接不良、信号传输不稳定等问题。

等离子处理通过高能离子轰击（如氩气等离子体），可有效剥离表面污染物，清洁精度达纳米级，使基板表面颗粒残留量降低 90% 以上，为后续焊盘制作和元件贴装提供洁净基底

基板与元件的键合强度依赖于表面活性。传统工艺中，基板表面能较低（如陶瓷基板表面能约 30mN/m），导致焊料润湿性差，易出现虚焊。等离子处理通过引入极性基团（如氧气等离子体生成羟基），将表面能提升至 50mN/m 以上，显著改善焊料（如锡膏）的铺展性。实测数据显示，处理后的基板与元件键合剪切强度提升 35%，有效降低长期使用中的脱落风险。

相比传统湿法清洗或机械打磨，等离子处理具有显著优势：

无需化学试剂，减少废水排放，符合 RoHS 等环保标准。

通过调节气体种类、功率、处理时间，可精准控制表面粗糙度和化学性质，适配不同材质基板（如陶瓷、玻璃、聚合物）。

等离子体可均匀作用于微孔、深槽等复杂形貌，解决传统工艺的盲区问题。

在电子封装基板处理中，等离子技术的精准性与稳定性至关重要。鹏硕等离子清洗机针对封装行业需求，提供定制化解决方案：自主研发的高频放电系统确保等离子体均匀性误差＜5%，智能控制系统支持多组工艺参数快速切换，可高效处理陶瓷、FR-4 等多种基板。其干式工艺不仅提升清洁效率，还能通过表面活化显著增强键合可靠性，助力客户提升封装良率与器件性能。